上证报中国证券网讯7月9日，A股半导体材料板块迎来亮眼表现，国内半导体硅外延片领域龙头企业上海合晶涨停，截至当天收盘报40.27元/股。
据公开资料，上海合晶为国内具备一体化外延片制造能力的核心供应商，该公司在最新披露的投资者关系活动中表示，随着全球半导体行业景气度持续复苏、国产化替代进程加速推进，以及下游晶圆厂产能扩张带来的本土配套需求激增，公司下游客户库存水位已回归合理水平，产品出货量稳步增加，产能利用率维持高位运行，直接带动了营业收入和净利润的同比提升。
近日，上海合晶在郑州举办子公司郑州合晶二期12英寸半导体大硅片研发暨产业化项目全面投产启动仪式。随着产线全面建成投产，公司12英寸外延片总产能将逐步增加至120万片/年。
“二期项目并非简单复制产能，而是聚焦CIS图像传感器、逻辑芯片等高端应用场景，相关产品已通过多家关键客户的中小批量验证，为后续大规模量产和国产替代打下了坚实的技术与市场基础。”上海合晶表示，公司还进行了更高层次的战略布局——拟设立SOI（绝缘体上硅）合资公司，切入这一技术壁垒极高、利润空间丰厚的高附加值赛道。
上海合晶方面表示，在半导体产业链自主可控的大趋势下，公司12英寸产能的有序释放将精准对接国内主流晶圆厂的增量需求，加速对进口产品的替代进程；而SOI合资公司的设立，则有望打破海外少数厂商在该领域的垄断格局，抢占国产替代与新兴应用市场的双重增量机遇。
放眼整个高端硅片市场，结构性增长空间正被持续打开。据全球半导体硅片龙头SUMCO预测，2026年全球AI相关应用对12英寸先进硅片的需求将达到每月100万片，约占全球12英寸硅片总需求的10%以上，成为近年来最强劲的增量来源。与此同时，新能源汽车、工业控制、3D NAND存储以及CIS图像传感器等领域的市场需求同步复苏，形成了对8英寸和12英寸硅片的双重拉动。
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