9月22日，据Omdia最新研究报告，2026年第二季度全球半导体营收突破4250亿美元，再创历史新高，市场环比增长率达到31.4%，创历史纪录。AI需求和强劲的存储器价格继续成为推动市场的主要动力，使2026年上半年半导体总营收达到7520亿美元。
半导体概念涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试以及设备材料等全产业链环节。当前，AI基础设施投资持续扩张，带动先进制程、先进封装及存储芯片需求同步走高，全球半导体产业正处于AI驱动的新一轮景气周期。
中原证券指出，AI驱动全球存储厂商加速扩产，半导体设备供给紧张程度有望逐步提升，国产半导体设备出海有望加速，同时叠加半导体设备国产自主可控在持续推进中，建议关注国内半导体设备及零部件厂商的投资机会。
爱建证券表示，AI服务器需求正由整机放量进一步转化为上游扩产需求，其中GPU先进制程及先进封装、HBM存储与封装、高速高多层PCB是资本开支较为集中的方向。AI服务器持续放量，将拉动GPU、HBM、PCB等关键环节的新增产能投入，晶圆制造、封装测试及PCB设备有望率先受益。
华兴证券认为，整体一般型DRAM合约价在3Q26季增13%至18%，供给仍极度紧缺。利基型存储有望在4Q26维持价格上涨趋势，256Mb及以上高容量产品价格存在90%以上的上涨空间。
参考研报来源：
中原证券-《电子行业板块走低至支撑位关注低位改善方向半导体行情周点评》-2026年9月14日 爱建证券-《半导体设备行业中国台湾AI服务器8月出货跟踪景气向上游传导点评报告》-2026年9月15日 华兴证券-《半导体行业我们看好利基型和服务器存储合约价在4Q26上涨潜力》-2026年9月19日本文机构观点来自持牌证券机构，不构成任何投资建议，亦不代表平台观点，请投资人独立判断和决策。
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